(首页)/天九注册/(首页)光纤连接器把光纤的两个端面精密对接起来，以使发射光纤输出的光能量能最大限度地耦合到接收光纤中去，并使由于其介入光链路而对系统造成的影响减到最小。在一定程度上，光纤连接器影响了光传输系统的可靠性和各项性能。其主要性能参数（及典型值）有：插入损耗（0.5dB）、插拔重复性及连接器间的互换性（变化量500次）等。用于大容量高速传输系统时，还要求反射小。
通过光纤连接器，可以连接两根光纤或光缆以及相关的设备，因此被广泛应用在光纤传输线路、光纤配线架、光纤测试仪器和仪表中。虽然光纤的端接和跳线的制作都非常困难，但光纤网络的连接却可以轻松完成。只要连接设备(集线设备和网卡)具有光纤连接接口，即可使用一段已制作好的或购买的光纤软跳线进行连接，连接方法和双绞线、网卡及集线器的连接相同。然而，与双绞线不同，光纤连接器具有多种不同的类型，不同类型的连接器之间无法直接进行连接。
光纤连接器按传输媒介的不同可分为常见的硅基光纤的单模和多模连接器，还有其它如以塑胶等为传输媒介的光纤连接器；
按连接头结构形式可分为：FC、SC、ST、LC、D4、DIN、MU、MT等等各种形式。其中，ST连接器通常用于布线设备端，如光纤配线架、光纤模块等；而SC和MT连接器通常用于网络设备端。按光纤端面形状分有FC、PC（包括SPC或UPC）和APC；按光纤芯数划分还有单芯和多芯（如MT-RJ）之分。光纤连接器应用广泛，品种繁多。在实际应用过程中，我们一般按照光纤连接器结构的不同来加以区分。以下是一些现在常见的光纤连接器：
FC是Ferrule Connector的缩写，表明其外部加强方式是采用金属套，紧固方式为螺丝扣。这种连接器最早是由日本NTT研制。早期产品采用的陶瓷插针的对接端面是平面接触方式（FC），此类连接器结构简单，操作方便，制作容易，但光纤端面对微尘较为敏感，且容易产生菲涅尔反射，提高回波损耗性能较为困难。后来，对该类型连接器做了改进，采用对接端面呈球面的插针（PC），而外部结构没有改变，使得插入损耗和回波损耗性能有了较大幅度的提高。
这是一种由日本NTT公司开发的光纤连接器。其外壳呈矩形，所采用的插针与耦合套筒的结构尺寸与FC型完全相同。其中插针的端面多采用PC或APC型研磨方式；紧固方式是采用插拔销闩式，不需旋转。此类连接器价格低廉，插拔操作方便，介入损耗波动小，抗压强度较高，安装密度高。
常用于光纤配线架，外壳呈圆形，紧固方式为螺丝扣。（对于10Base-F连接来说，连接器通常是ST类型。常用于光纤配线架）
ST和SC接口是光纤连接器的两种类型，对于10Base-F连接来说，连接器通常是ST类型的，对于100Base-FX来说，连接器大部分情况下为SC类型的。ST连接器的芯外露，SC连接器的芯在接头里面。
LC型连接器是著名Bell（贝尔）研究所研究开发出来的，采用操作方便的模块化插孔（RJ）闩锁机理制成。其所采用的插针和套筒的尺寸是普通SC、FC等所用尺寸的一半，为1.25mm。这样可以提高光纤配线架中光纤连接器的密度。当前，在单模SFF方面，LC类型的连接器实际已经占据了主导地位，在多模方面的应用也增长迅速。
MU（Miniature unit Coupling）连接器是以目前使用最多的SC型连接器为基础，由NTT研制开发出来的世界上最小的单芯光纤连接器，。该连接器采用1.25mm直径的套管和自保持机构，其优势在于能实现高密度安装。利用MU的l.25mm直径的套管，NTT已经开发了MU连接器系列。它们有用于光缆连接的插座型连接器（MU-A系列）；具有自保持机构的底板连接器（MU-B系列）以及用于连接LD/PD模块与插头的简化插座（MU-SR系列）等。随着光纤网络向更大带宽更大容量方向的迅速发展和DWDM技术的广泛应用，对MU型连接器的需求也将迅速增长。
MT-RJ起步于NTT开发的MT连接器，带有与RJ-45型LAN电连接器相同的闩锁机构，通过安装于小型套管两侧的导向销对准光纤，为便于与光收发信机相连，连接器端面光纤为双芯（间隔0.75mm）排列设计，是主要用于数据传输的下一代高密度光纤连接器。目前在国内应用不是很广泛，由于其经济适用的特点，特别适用于光纤到桌面的应用。
这类光纤连接器中最有代表性的产品由美国贝尔实验室开发研制，它由两个经精密模压成形的端头呈截头圆锥形的圆筒插头和一个内部装有双锥形塑料套筒的耦合组件组成。DIN47256型光纤连接器这是一种由德国开发的连接器。这种连接器采用的插针和耦合套筒的结构尺寸与FC型相同，端面处理采用PC研磨方式。与FC型连接器相比，其结构要复杂一些，内部金属结构中有控制压力的弹簧，可以避免因插接压力过大而损伤端面。另外，这种连接器的机械精度较高，因而介入损耗值较小。
2）光纤连接器要有封帽，不使用时盖上封帽，避免光纤连接器污染而二次污染光模块光口；封帽不使用时应放在防尘干净处保存；
4）光模块光口避免长时间暴露，不使用时加盖光口塞；光口塞不使用时储存在防尘干净处；
2）对光模块操作时做静电防护工作（如：带静电环或将手通过预先接触机壳等手段释放静电），接触光模块壳体，避免接触光模块PIN 脚；
3）使用的相关设备采用并联接地的公共接地点接地，保证接地路径最短，接地回路最小，不能串联接地，应避免采用外接电缆连接接地回路的设计方式；
当研磨不彻底时，在连接器的纤芯和涂覆层上有平行的长(直)划痕。对于接触式的连接器（如ST、SC、FC、D4、FDDI和ESCON等），可以在1um或更细的研磨纸上继续研磨来消除该类型划痕。对于非接触式连接器(如SMA、Biconic和mini-BNC等)，可能就无法消除了。当然对于非接触式的连接器，如果在粗研磨纸上研磨次数较少的话，可以调整插针长度，继续研磨，通常可以消除划痕；如果已经在粗研磨纸上研磨过多的话，插针长度已经达到要求值，就无法再研磨了（如SMA连接器）；或再研磨的话，插针长度就变得较短，导致产生较大的空气间隙，结果损耗就会大。
研磨过程中，研磨纸上有脏物；研磨纸上有脏物而产生的划痕与研磨不到位产生的划痕外观不一样。由于脏物而产生的划痕与由于研磨不到位产生的划痕相比，一般比较单一，比较粗，并在纤芯和涂覆层都存在。对于采用金属或聚脂材料的插针，可以通过重新研磨来消除该类型划痕；而对于陶瓷插针，一般不容易重新研磨。
在使用过程中产生的划痕，一般是点状（一些黑点），或者是一条较短的线状。可以用无毛软纸沾酒精擦拭或在细研磨纸上研磨几下，来试着消除该类型的划痕。
研磨过程中，研磨纸上有残留的砂粒而造成划痕；对某些研磨纸，在研磨过程中，可能由于掉砂而在纤芯上残留有研磨砂粒。这些砂粒可以用无毛软纸沾酒精擦掉，也可以在0.3um或0.5um的研磨纸上研磨几次来去掉。
光纤裂纹的特点是：一部分区域有缺陷，而另外的区域很好。在切割光纤凸头时，如果光纤割刀(笔)没有调整好力度和角度的话，很容易产生纤芯裂纹。这需要我们在切割光纤凸头时严格按照工艺要求操作。
连接器表面的灰尘(污点)很容易判断，其特点非常醒目(体积较大)。只要我们用无毛软纸沾酒精擦拭就可以去掉该“污点”了。
在研磨之前，我们切割光纤的凸头时如果用力过大，很容易弄折光纤，这需要我们根据自己的习惯和光纤的质量调整光纤割笔的角度和用力。在研磨之前，我们一般都对切割过的光纤凸头，进行预研磨（用小研磨纸片轻轻的打磨，直到在胶粒之上看不到纤芯），这时如果用力过大，也容易弄折光纤，所以要求把小研磨纸片弯成“U”形，轻轻的用力研磨。如果预研磨不彻底，在胶粒之上仍留有光纤凸头，则在把连接器插针插入研磨器具中时，也容易弄折光纤。在用粗研磨纸进行研磨时，一开始用力过大，也可能弄折光纤，应该先不要用力，只凭借连接头自身的重力，轻轻的研磨几圈，然后再慢慢的施加外力进行研磨。
出现纤芯“碎片”现象，主要有三个原因： (1)原因之一：环氧树脂胶没有完全凝固就开始研磨。如果环氧树脂胶还没有完全凝固，就开始研磨的话，将会造成连接器插针端面呈现出不规则的形状，看起来就象是蒙了一层薄纱似的。我们可以在研磨之前，通过观察连接器端面上的环氧树脂胶的颜色，来简单判断是否胶已经完全凝固。例如，对于353ND胶，没有凝固时呈现无色（透明色），完全凝固后呈现褐色。环氧树脂胶没有完全凝固的现象，是比较罕见的。其原因在于加热的时间太短，或加热的温度太低或着你所使用的环氧树脂胶已经失效了。 (2)原因之二：研磨时胶粒沾在了纤芯上。这需要我们分别用粗研磨纸和细研磨纸继续研磨几圈，一般情况下，都可以减轻甚至完全消除其症状。
