杏悦注册注册-注册共进股份(603118)07月24日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　共进股份董秘：投资者您好，有关公司数通业务(交换机等)具体情况，您可查阅公司2022年年度报告，谢谢！

　　共进股份董秘：投资者您好，公司2023年半年度报告将于8月31日披露，谢谢！

　　投资者：董秘你好，请问贵司或子公司共进微电子有没有涉及先进封装领域？能不能详细介绍一下？

　　共进股份董秘：投资者您好，公司子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。共进微电子具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，并持续构建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型的封装能力，目前共进微电子首台封装设备已成功搬入太仓生产基地，感谢您的关注！

　　共进股份2023一季报显示，公司主营收入21.23亿元，同比下降13.54%；归母净利润7642.88万元，同比上升52.03%；扣非净利润6819.38万元，同比上升84.21%；负债率47.46%，投资收益13.19万元，财务费用-265.65万元，毛利率11.68%。

　　该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。近3个月融资净流入9256.6万，融资余额增加；融券净流入217.84万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，共进股份(603118)行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标2.5星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)

　　共进股份(603118)主营业务：致力于宽带通信设备的研发、生产和销售,聚焦于宽带通信终端设备、移动通信和通信应用设备。

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