首页@中华会娱乐注册@首页，银河证券研究表示，预计到 2021 年底鸿蒙 HarmonyOS 连接设备将突破 3 亿台，其中 1 亿台连接设备来自第三方合作伙伴。

　　此外，银河证券还表示，鸿蒙 HarmonyOS 有望在万物互联时代实现弯道超车，推动我国物联网生态的快速发展，相关国产软件、模组、芯片以及智能硬件厂商有望深度受益。

　　华为官方宣布目前已有 300 多个应用成功适配鸿蒙，其中包含了大多数的国内主流软件。

　　公开数据显示，鸿蒙生态已经拥有 300 多家应用和服务商，硬件设备厂商则刚好超过了 1000 家，这些厂商涉及办公、运动、健康、智能家居、出行、影音娱乐场景，基本上覆盖了互联网用户主流需求。

　　荣耀定于6月16日在上海举行新品发布会，届时，全新荣耀数字系列手机荣耀50系列将会和大家正式见面。今天，有网友曝出了荣耀50系列的真机照，我们一起来看看。

　　可以看到，荣耀50系列将依旧秉持潮美的设计风格，并采用全新的ID设计，尤其是后置摄像头模组部分融入了取自卡地亚戒环的设计灵感，具有较高的辨识度。同时，荣耀50系列还将拥有多款配色供大家选择。

　　在此前召开的高通技术峰会上，荣耀终端CEO赵明曾公开表示，荣耀目前正在深化同高通的合作关系，荣耀50系列将会全球首发搭载骁龙778G移动平台，基于台积电6nm工艺打造，在性能、AI算力、影像能力等方面都较前代有着较大幅度的升级。

　　据彭博社报道，苹果正在开发一款全新的iPad，将配备无线充电功能和反向无线充电功能，这款新iPad将于2022年发布。

　　对于这款全新的iPad Pro，Apple正在测试其使用玻璃后板还是铝制后板，苹果于2017年首次在iPhone 8、iPhone 8P、iPhone X中使用玻璃背板并实现了无线充电功能。

　　大多数使用无线充电器的尺寸都仅适用于手机，如果iPad支持无线充电，那么很有可能要设计新的无线充电板，有传言称苹果计划使用MagSafe技术设计新无线充电面板，但其充电速度肯定要比Type-C或雷电接口慢。

　　苹果还在为这款新iPad Pro开发反向无线充电技术，这将允许新iPad Pro为iPhone、AirPods等设备充电，苹果还在研究远距离无线充电的方式。彭博社警告称，2022年新款iPad Pro中的无线充电功能可能会在明年之前取消或更改。

　　这两年AMD的产品可谓是给了市场十足的惊喜感，那如火箭般蹿升的股价就是最好的印证。与此同时，大家也都期待着AMD给市场带来的新惊喜。

　　近日，AMD 下一代Ryzen和EPYC CPU已经得到确认，将在2022年推出，采用全新的 Zen 4核心架构。AMD还透露了其基于chiplet架构的下一代3D堆叠设计。该技术有望将几个IP堆叠在一起，其3D V-Cache有64MB的L3 SRAM。

　　原型机的特点是一个标准的Zen 3 CCD坐在一个 3D封装的CCD旁边，其尺寸为6毫米x6毫米。CCD的尺寸与以前一样，但在CCD的顶部有另一个封装，具有64 MB的缓存，在Zen 3 CCD上已经有32MB的L3缓存。

　　这将使每个CCD的L3缓存达到96MB，或者整个Ryzen 9 5950X CPU的L3缓存总量达到192MB。AMD表示，这种混合结合的方法使互连密度提高了200多倍，整体效率提高了3倍。