世强硬创平台-全球领先的研发服务平台-电子元器件电机部件材料仪器分销商芯科科技新推支持Matter 1.0的无线W半导体制冷片，百万次冷热循环
12月22日传感器新品,TOF激光雷达/MEMS差压/水位检测/AMR磁阻/三轴磁场/3D霍尔/嗅觉等多类传感器（重播）
世强硬创：600家原厂正品授权代理商，品类覆盖 IC、电子元件、电气、电机、电子材料、仪器
组部件再添大牌，全球第二大互联解决方案制造商Amphenol-GIS授权世强代理
全球TOP物联网通信厂商Sierra，带来寿命超10年低功耗LPWA模组
TE Connectivity完成对专业工业自动化厂商ERNI的收购，让工业制造更轻松
获40家电子材料大牌授权代理，世强硬创一站式散热/导电/屏蔽/绝缘/磁性材料解决方案
Matter1.0发布，盘点已量产的Matter协议芯片及技术经验合集！
招聘：TOB电子互联网大厂全国招募大客户销售/硬件专家，年薪20W-50W！
Littelfuse完成对C＆K Switches的并购，将显著扩展双方的技术范围和生产能力
Exeger和Nisshinbo开展合作，有利于简化新的物联网边缘设备开发过程且缩短研发所需时间
如何实现电子元器件呆滞库存价值最大化？世强硬创提供透明规范低成本代销服务
TE收购Linx Technologies，将进一步加强TE在物联网领域的产品组合和竞争力
爱美达收购Sensata的热测试和控制业务，在快速增长的半导体行业中扩展爱美达的创新能力
美国Knowles（楼氏电子）授权世强代理，提供车规/安规/高压/高温/高Q电容
中国超大规模集成电路、自主可控核心芯片的领先供应商——中科芯（CETC）
12月29日连接器新品,横跨消费电子,车规,工业储能,从Type-C3.1到600A高压重载全新发布
MEMS传感器实现小型化、低功耗，总误差带＜1％FS，温度精确± 0.1℃
智能传感器专家华科授权世强先进代理，丰富温湿传感器产品线G通信深层次应用，电源滤波器供应商西安科冠授权世强先进代理
1月12日宽禁带功率半导体及驱动器件(SiC,GaN)新品,MOS,IGBT, MLCC,TVS等,满足车规,工业应用
世强硬创新产品研讨会：超强的新品发布与新技术推广平台帮助半导体公司开拓新市场
睡眠电流仅0.7μA，低功耗物联网芯片研发商广芯微电子授权世强先进代理
支持车规级复杂形状铜排分流器定制，日本Suncall实现从材料到精密加工一体化生产
新型TMR传感器可测量50mA至2000A的电流，磁增强半导体技术开发商授权世强先进代理
国产高端MLCC龙头厂商微容科技，带来车规/超微型/射频/高容量等全线MLCC产品
特瑞堡收购明尼苏达橡塑，以增强快速增长行业地位及强力补充产品供应能力，助力北美市场实力提升
【IC】芯佰特近期推出PA+LNA+Switch三合一FEM CB9328，向UWB高频段市场发力
【IC】芯科科技新产品EFR32MG24搭载Matter协议实现多协议互联互通
【电机】高刚性高扭矩EVS系列ABLE减速机，适配全球任意马达且维护方便
【仪器】全国首台碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN) 动态测试系统正式投入使用
【元件】罗森伯格小尺寸NEX10连接器系列，工作频率高达20GHz，可应对5G小蜂窝移动网络的连接新挑战
【仪器】阿普奇新推入门级机器视觉应用控制器E7series-H81，支持4代酷睿™处理器和双1600MHz DDR3
【材料】热传导率为1.5W-8W/mK的料TIF导热硅胶片，带自粘而无需额外表面粘合剂，可用于低压力应用环境
【仪器】致茂推出最贴近人眼视觉色彩的二维色彩分析仪71803系列，可提供准确、快速及高重复度的量测
【材料】禧合新推UV捕尘不干胶2905，可秒速固化，适用于摄像模组CMOS及精密光学组件等
【电气】MTA新款450V接线盒成功用于新一代多用途商业用电动汽车，可最大限度提升续航能力
【软件】Silicon Labs推出一体化软件开发工具包Unify SDK，有助于简化智能家居网关的软件开发
【仪器】阿普奇酷睿12代4U工控机IPC400-Q670发布，采用性能核+能效核的混合架构设计，最高支持16核24线程
【软件】界面友好、功能丰富的启英泰伦语音AI平台V3.0，可通过平台和工具实现无代码开发语音产品项目
【IC】士模新推单电源八通道的模拟信号采集前端CM2248，信噪比可达92dB，满足工业数据采集应用
【仪器】富信科技推出S1-DA-0080-D024-12热电系统，采用筒体结构精准控温，局部控温精度达0.1℃
【电机】Nidec新推Commander C通用交流驱动器，过载能力高达180%，实现电机配对和性能控制
【仪器】全球首款激光接收机：司南导航Lu1激光RTK，颠覆传统测量方式，无需携带对中杆，效率提升30%
【IC】中微车规级MCU BAT32A237通过第三方AEC-Q100认证，工作频率48MHz，内置大容量存储空间
【IC】国产首颗7A双向直流有刷马达驱动芯片TMI8140-Q1，超低待机电流＜1μA，拥有高带载和强散热能力
【元件】TE新推出DDR5 DIMM插槽连接器，支持数据速率6400MbPs，带宽达16Gbps
【元件】Sunlord超薄型超大电流铜磁共烧功率电感HTF系列，具有磁芯损耗低、温升特性优良、高饱和等特性
【材料】兆科电子提供导热硅胶片解决方案助力光模块散热设计需求，热传导率范围宽1.5W~8W/m·K
【材料】P2i轻量化超薄等离子涂层用于无人机，实现最小掩蔽，同时在高振动下保持良好散热连接
【测试】EMC电快速瞬变脉冲群抗扰度测试服务：可测电压范围0.25kV-4.8kV，脉冲频率0.1kHz-1000kHz
【加工】GaAs/InP/GaN晶圆代工服务，年代工产能30000片，最快10周可交付
【电气】额定电流25~315A的高速方体熔断器LFR00系列，良好的限流能力，符合RoHS标准
【定制】Premo上线平面变压器,平板变压器等定制服务,最高支持4.5kV电感耐压值
【IC】Melexis发布新型绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，SFI高达5mT，可选无PCB堆叠式双芯片版本
【仪器】司南导航推出全球首款Lu1激光RTK，IP67级专业防护，有效测量距离达10m
【加工】PCBA贴片打样定制服务：一片起贴，采用SMT/SMT+DIP封装加工
【电气】ISKRA推出KC12~KC60系列电容式接触器，符合AC-6B使用类别，节省昂贵的更换成本
【热设计】减少散热设计研发试错成本，世强硬创FloTHERM散热仿真服务优化电子设备性能
【元件】菲尼克斯电气新推工业控制系统外壳系列产品，可提供被动式散热器和节省空间的散热器填充物
【元件】EPC新推出80V GaN FET EPC2619，导通电阻仅4mΩ，专为电机驱动应用设计
【元件】Littelfuse新推TVS二极管5.0SMDJxxS-HRA系列，浪涌处理能力增加66%
【元件】日清纺新推RM516/RM517系列降压型DC/DC模块，采用VFM控制方式，用于工业设备和消费类设备
【材料】中石科技14-6系列FIP产品，体积电阻小于0.025Ohm·cm，广泛应用于5G通讯基站等领域
【材料】体积收缩率＜1%的单组份环氧胶X2104227，适用于光学精密定位粘接
【材料】兆科有机硅导热灌封胶TIS680系列助力新能源汽车动力电池密封设计，具有耐高低温、电绝缘性好、粘度低等特性
【定制】II-VI Marlow上线半导体制冷片/TEC定制：尺寸覆盖1.5mm到62mm，制冷功率最高达258W
【IC】高质量、低成本的硫化氢气体传感器AHS3000，量程0-100ppm，灵敏度达700±150 nA/ppm
固得沃克（Goodwork）二极管/三极管/桥堆/MOS管/LDO/光耦选型指南
荣湃半导体（2Pai Semi）数字隔离器/驱动器/隔离放大器选型指南
纳芯微电子（NOVOSENSE）信号感知芯片/隔离与接口芯片/驱动与采样芯片选型指南（中文）
Knowles（楼氏电子）符合AEC-Q200标准的汽车级电容器选型指南
Amphenol-GIS（安费诺全球互联系统）应用配电系统的电气设备组件选型指南
英诺赛科（Innoscience）高压GaN FET/低压GaN FET/晶圆选型表
MELEXIS（迈来芯）用于直流、步进和无刷直流电机的智能嵌入式LIN驱动器选型指南
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